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DIODES升降壓芯片具有體積小、重量輕、使用壽命長、可靠性高、性能好等特點(diǎn)，而且生產(chǎn)成本很低，很多廠家都會(huì)選擇進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，再加上制造行業(yè)的發(fā)展迅速，國內(nèi)價(jià)值鏈格局一直在改變，用升降壓芯片裝配電子設(shè)備比使用晶體管的密度要高幾十倍至幾千倍，而且電子設(shè)備的工作時(shí)間更長。那么檢測DIODES升降壓芯片的方法有哪些呢？

1、不在路檢測：升降壓芯片還沒電焊入電路，使用萬用表測量引腳之間的正反向電阻值，然后再測量完好芯片的電阻值進(jìn)行比較，判斷芯片是否損壞。

2、在路檢測：通過使用萬用表檢測升降壓芯片的直流電阻、直流電壓、總工作電流，這種方式不需要替換以及拆卸芯片，簡單快捷，是檢測芯片常用方法。