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升降壓芯片通常指的是集成電路載體，在集成電路的基礎(chǔ)上通過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后得到的結(jié)果，可作為獨(dú)立的個(gè)體進(jìn)行使用。在生活中，人們經(jīng)常會(huì)將升降壓芯片與集成電路混淆，有些人甚至認(rèn)為兩者的設(shè)計(jì)是同一個(gè)意思，但在實(shí)際上，兩者是有很大的區(qū)別的，接下來小編為大家詳細(xì)講解。

升降壓芯片與集成電路的區(qū)別：

升降壓芯片通常是指肉眼可見的東西，上面覆蓋著小腳或看不見小腳，但形狀是方形的。該芯片含有多種多樣的芯片，如基帶、電壓轉(zhuǎn)換等，。處理器更看重功能，功能是指執(zhí)行處理的單元，稱為 MCU、CPU 等。

集成電路的范圍很廣，將電阻、電容以及二極管集成為一體就可制作成一個(gè)，其有可能是模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片，也可能是邏輯控制芯片，總而言之，其概念更偏于底層。

升降壓芯片是集成電路的載體，通過晶圓分割而成。集成電路是指組成電路的有源器件、無(wú)源元件及其互連，然后在半導(dǎo)體或絕緣基板上制作，從而形成電子電路，其有三個(gè)主要分支，即半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路。

集成電路通常以升降壓芯片的形式存在，從狹義角度來分析，集成電路更強(qiáng)調(diào)其電路本身。