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目前,國內(nèi)集成電路行業(yè)設(shè)計、制造、封裝三個行業(yè)同時進行,制造可以代工,封裝測試與國外差距不是很大,最大的差距在于設(shè)計。目前國內(nèi)電源管理芯片設(shè)計主要依靠國外。
國內(nèi)MPS電源管理芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀:目前國產(chǎn)和進口芯片的結(jié)構(gòu)可能是這樣的: 芯片國產(chǎn)化的比例低,不到20%,大部分需要在國外購買,全球約有40多家通用和關(guān)鍵元件領(lǐng)先芯片企業(yè)。
國內(nèi)MPS電源管理芯片制造商面臨四大問題:
1、長期研發(fā)投資積累,容忍度高。這體現(xiàn)在微架構(gòu)設(shè)計、底層操作系統(tǒng)設(shè)計能力不足、普通CPU沒有自己的微架構(gòu),或者快速引進和搶奪頂級芯片設(shè)計人才。
2、實現(xiàn)重資本投入和高產(chǎn)出的正循環(huán)。
3、在短期內(nèi)芯片性能和穩(wěn)定性超過外國競爭對手。
4、硬件開發(fā)者生態(tài)的培養(yǎng)。英特爾和微軟已經(jīng)在國內(nèi)大學發(fā)展了多年的課程體系、認證體系和生態(tài)培養(yǎng)體系,而國內(nèi)企業(yè)很少有這樣的跨層次戰(zhàn)略運營。
國內(nèi)市場的差異不是涉及的芯片制造商的數(shù)量,而是高端技術(shù)和行業(yè)巨頭的數(shù)量。
在模擬電源管理芯片層面,國內(nèi)制造商與世界級制造商之間的差距并不明顯。一方面,基于傳統(tǒng)模擬技術(shù)的電源管理產(chǎn)品設(shè)計并不太困難,另一方面,國內(nèi)企業(yè)在芯片封裝和OEM方面已達到一流的電源管理芯片水平,但也是因為技術(shù)門檻低,國內(nèi)模擬電源管理芯片產(chǎn)能過剩太早,價格戰(zhàn)提前開始,大工廠精疲力盡。為了生存,小工廠開發(fā)新技術(shù)的動力明顯不足。