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芯片短缺的問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。許多電子材料已經(jīng)停產(chǎn)并嚴(yán)重缺貨。對(duì)于那些正在批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，電子工程師必須尋找替代材料來(lái)滿足生產(chǎn)需求。相同品牌之間的替代，其功能、性能指標(biāo)、包裝形式、引腳應(yīng)用及編號(hào)等方面大同小異，一些材料是可以直接替換的。

MPS非隔離電源管理芯片采用SOP-8封裝，引腳定義相同，VDD，1腳，芯片電源腳；GND，2腳；FB，3腳，輸出反饋引腳；NC，4腳，空腳； SW、5-8腳，高壓MOSFET漏極腳。

在典型電源應(yīng)用中，MPS電源管理芯片輸入電壓范圍為85-265Vac，穩(wěn)態(tài)功率為2.75W（5V550mA），峰值功率為3.5W（5V700mA）。電源管理芯片內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動(dòng)和超低待機(jī)功能，適用于Buck、Buck-Boost架構(gòu)，其半封閉穩(wěn)態(tài)輸出電流能力550mA@230VAC，可提供完善的智能保護(hù)功能，如過(guò)載、過(guò)溫、過(guò)壓等保護(hù)功能。