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應用于集成電路的電源管理芯片可分為三大環(huán)節(jié)，即IC設計、IC 制造、IC 測試封裝，前兩者對技術要求較高，最后環(huán)節(jié)對技術要求較低。隨著科技水平不斷地上升及人們對芯片的極其高要求，使得電源管理芯片朝著更高的集成度、功率密度、耐壓、 耐流等方面發(fā)展。那么影響電源管理芯片成本的重要參數(shù)有哪些?

1、封裝：芯片封裝不同，成本不同。常見的DIP雙列直插封裝，PLCC引腳有32個，具有尺寸小、性能高的特點，而PQFP的引腳數(shù)量高達100以上，主要應用于大規(guī)模電路中。

2、選型：芯片的選型主要與方案有關系，根據(jù)實際功能、工作環(huán)境、應用領域等方面來選擇芯片的類型。

3、性能：芯片在設計時重點考慮的是產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐壓性、可持久性等性能，因為芯片在產(chǎn)品中主要負責調(diào)節(jié)電流，因此對芯片性能有著極高要求。

從目前發(fā)展來看，汽車電子將會成為電源管理芯片發(fā)展最快的應用領域，在未來幾年其的市場份額將會大幅的上升。芯片還應用于計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子、工業(yè)控制等領域中。