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時(shí)間:2022-07-28 預(yù)覽:874
集成電路制造目前基本上是12寸,而且工藝都是40nm以下,2025年左右應(yīng)該可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先進(jìn)工藝量產(chǎn)。其中,28nm在2017-2018年將會(huì)是主力,20nm的比重增加,而16nm和14nm難度很大,量產(chǎn)的數(shù)量還不太多,但預(yù)計(jì)2019年16nm和14nm應(yīng)該會(huì)大規(guī)模量產(chǎn),28nm的產(chǎn)品工藝會(huì)轉(zhuǎn)到16nm或14nm的工藝產(chǎn)品線,28nm工藝產(chǎn)量會(huì)慢慢下降。但是由于28nm是壽命較長(zhǎng)的技術(shù),2019年之后28nm工藝需求依然會(huì)很高,國(guó)家也因此希望加快研發(fā)并量產(chǎn)28nm的硅片(300mm大硅片),這是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)。
一、AH1389-HK4-7升降壓芯片的特性
? 超靈敏雙輸出單極霍爾效應(yīng)開關(guān)
? VDD 6V
? VDD_REV -0.3V
? IOUTPUT 2.5mA
? PD 230 mW
二、MP2000DJ-ADJ-LF-Z升降壓芯片的特性
MP2000是一款低電壓、低壓差雙極性線性穩(wěn)壓器。它可在1.35V至6V的輸入電壓下工作,提供最低0.5V的可調(diào)輸出電壓。MP2000可提供高達(dá)150mA的負(fù)載電流。另外還提供熱過載保護(hù)和限流保護(hù)。