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我國升降壓芯片現(xiàn)階段主要存在以下幾點(diǎn)問題:
1、只在部分領(lǐng)域單兵突破,整體上與先進(jìn)水平存在較大的差距
在升降壓芯片行業(yè)中,我國僅有少數(shù)公司在芯片領(lǐng)域中取得了突破,大多數(shù)公司在各自領(lǐng)域中處于中低端產(chǎn)品或服務(wù)供應(yīng)者的角色,整體上與先進(jìn)水平還存在較大的差距,在市場上競爭謀求發(fā)展的難度大。
2、產(chǎn)業(yè)鏈整體實(shí)力較弱,原料主要依賴進(jìn)口
我國在芯片原材料主要依賴進(jìn)口,關(guān)鍵設(shè)備和原料市場主要被美國應(yīng)材、日本信越等幾家寡頭所壟斷,產(chǎn)業(yè)鏈整體實(shí)力相對(duì)于國際水平來說要弱一些。
3、核心技術(shù)人才短缺
我國芯片技術(shù)起步晚,核心技術(shù)人才缺乏,難以支撐產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,從而限制升降壓芯片的發(fā)展。根據(jù)2020年一萬億產(chǎn)值來計(jì)算,需要技術(shù)人才規(guī)模是70萬人,但目前人才儲(chǔ)備不到30萬,非常缺乏。
4、層次低、競爭大,不利于可持續(xù)發(fā)展
我國芯片廠商起步晚,再加上市場競爭力度大,廠商只能采取薄利多銷的策略,不利于廠商可持續(xù)發(fā)展。芯片上市還可能面臨市場供應(yīng)過剩,導(dǎo)致利潤縮小甚至虧損。
我國大力推進(jìn)升降壓芯片的發(fā)展,不僅要滿足工業(yè)需求,還要兼顧在通信、信息安全等領(lǐng)域的發(fā)展,從而降低對(duì)進(jìn)口的依賴。