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市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預期在2016年可達到100座。到2020年底，預期全球將有再22座的12寸晶圓廠營運，讓全球應用于IC生產的12寸晶圓廠總數(shù)達到117座。而如果18寸(450mm)晶圓邁入量 產，12寸晶圓廠的高峰數(shù)量可達達到125座左右;而營運中8寸(200mm)量產晶圓廠的最高數(shù)量則是210座(在2015年12月為148座)。

一、AP7343D-30FS4-7B升降壓芯片的特性

? 300MA High PSRR Low Noise LDO with ENABLE

? 低VIN和寬VIN范圍：1.7V至5.25V

? 保證輸出電流：300mA

? 輸出精度±1%

? 1kHz時的紋波抑制75dB

? 低輸出噪聲，從10Hz到100kHz的60μVrms

? 靜態(tài)電流低至35μA

二、MP20075DH-LF-Z升降壓芯片的特性

MP20075是一款精密的DDR2/3/3L/4終端低壓差（LDO）調節(jié)器，可為終端提供精確的VREF/2跟蹤電壓。VTT-LDO 輸出可提供高達 3A 的灌/拉電流。