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大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃金期,設(shè)備和材料的需求大幅增長,年需求規(guī)模望超過200億美元。今后10年大陸將有數(shù)千億的資金投入半導體產(chǎn)業(yè),大陸半導體進入生產(chǎn)線密集建設(shè)期,目前在建或計劃建設(shè)的半導體晶圓投資項目總額已達800億美元,將需求約600億美元的設(shè)備,而材料的需求也隨之增加。預計2020年,大陸半導體設(shè)備和材料年需求規(guī)模將超過200億美元。
一、MP2002DD-LF-Z升降壓芯片的特性
MP2002是一款低電流、低壓差線性穩(wěn)壓器,采用1.35V至6.5V的單輸入電源供電。其輸出電壓可通過外部電阻分壓器調(diào)節(jié)。MP2002 可提供高達 500mA 的負載電流。它通過一個使能引腳(EN)使器件進入低電流關(guān)斷模式(EN = 0)。
二、MP1470升降壓芯片的特性
? 4.7V至16V,500kHz,2A同步降壓變換器,采用TSOT23-6封裝
? 寬工作輸入電壓范圍:4.7V 至 16V
? 內(nèi)部軟啟動打 嗝模式過流保護(OCP)
? 內(nèi)置163mΩ/86mΩ 低導通電阻 Rds(on) 功率 MOSFET
? 過溫關(guān)斷保護
? 專用開關(guān)損耗降低技術(shù)
? 最低0.8V的可調(diào)輸出電壓
? 高效同步工作模式
? 采用 6 引腳 TSOT-23 封裝
? 500kHz 固定開關(guān)頻率
? 內(nèi)部AAM引腳設(shè)置節(jié)電模式可實現(xiàn)輕載條件下的高效