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眾所周知，傳統(tǒng)芯片的原材料主要是硅。但是，石墨烯比硅要好用得多。用硅制造的芯片，結(jié)構(gòu)是單層的，它們之間靠線來(lái)連接。這樣的芯片在傳輸數(shù)據(jù)流大、距離遠(yuǎn)的數(shù)據(jù)時(shí)，往往會(huì)耗費(fèi)較多的資源，而且時(shí)常發(fā)生堵塞。石墨烯則與之不同，它是六角型的、呈蜂巢晶格式的平面薄膜，傳導(dǎo)性極佳。因此能夠做到快速傳輸數(shù)據(jù)，提升芯片速率。此外，硅基材料芯片的主頻與發(fā)熱量成正比，而主頻又是芯片性能重要的衡量標(biāo)準(zhǔn)之一。因此，許多芯片廠商為了控制發(fā)熱問(wèn)題都會(huì)采取一些降頻措施。

一、BZX84C6V2升降壓芯片的特性

? 350mW功耗

? 電壓6V2

? VF  0.9V

? 阻抗  10

二、MP2303ADN-LF-Z升降壓芯片的特性

MP2303A是一款單片同步降壓調(diào)節(jié)器。該器件集成了一個(gè)150mΩ上管MOSFET和一個(gè)80mΩ下管MOSFET，可在4.7V至28V的寬工作輸入電壓范圍內(nèi)提供3A連續(xù)負(fù)載電流。其電流控制模式提供快速瞬態(tài)響應(yīng)和逐周期電流限制。