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許多流過硅芯片的電力都轉化成了熱量，所以硅芯片的速度很難再有上升的空間。IBM方面則表示，石墨烯材料中的電子遷移速度是硅材料的10倍。未來，他們會針對這一領域進行更多的研究。

此外，華為也在英國進行了石墨烯的投資。作為國產(chǎn)手機廠商中為數(shù)不多的擁有自己芯片的企業(yè)，石墨烯技術必將成為其重點研發(fā)的對象。對此，華為表示：“我們在石墨烯領域的合作，將為未來信息通信行業(yè)發(fā)展、構建更美好的全聯(lián)接世界，提供至關重要的基礎性支撐。”

一、DFLS260Q升降壓芯片的特性

? 2.0A貼片肖特基勢壘整流器POWERDI123

? VR(V) 60

? IF (A) 2.0

? VF最大值（V）@+25攝氏度 0.62

? IR MAX (mA) @ +25°C   0.1

二、MP2491CGQB-Z升降壓芯片的特性

MP2491C 是一款全集成高壓降壓變換器。MP2491C 在寬輸入范圍內(nèi)可實現(xiàn) 6A 連續(xù)輸出電流，具有極好的負載和線性調節(jié)性能。