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根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2020年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值將達到1.46萬億美元,其中亞太地區(qū)(除去日本)的制造業(yè)將貢獻38%的產(chǎn)值。到2025年,亞洲每分鐘連接的設(shè)備數(shù)量將由目前的4800個增長到15.2萬個。這也引起了中國臺灣企業(yè)的重視和布局調(diào)整。
一、SDT5H100P5升降壓芯片的特性
? 5A溝道肖特基勢壘整流器
? 低正向壓降
? 優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性
? 軟、快速切換能力
二、FMMT491QTA升降壓芯片的特性
? NPN, 60V, 1A, SOT23
? BVCEO>60V
? IC=1A連續(xù)集電極電流
? ICM=2A峰值脈沖電流
? 500mW功耗
? 高達2A的hFE具有高電流增益保持率