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就集成電路制造業(yè)而言，全球12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移已成定局，中國現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計共42萬片/月，而2016-2018年中國新增的12寸晶圓廠總產(chǎn)能將高達(dá)63.50萬片/月，占全球12寸晶圓廠的產(chǎn)能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。

一、MP3423GG-Z升降壓芯片的特性

MP3423 啟動電壓低至1.9V，同時還可以提供浪涌電流限制和輸出短路保護(hù)功能。它內(nèi)部集成的P型MOS管不僅提高了芯片的效率，還避免外加肖特基二極管。當(dāng)芯片關(guān)斷時，PMOS會斷開輸入和輸出的連接。

二、MP6909升降壓芯片的特性

? 具有導(dǎo)通變化斜率檢測功能的快速關(guān)斷智能整流器

? 內(nèi)部調(diào)節(jié)供電電壓

? 振鈴檢測可防止 DCM 和準(zhǔn)諧振工作期間誤導(dǎo)通

? 可驅(qū)動標(biāo)準(zhǔn)和邏輯電平 SR MOSFET

? 符合能效之星要求

? ~30ns 快速關(guān)斷和導(dǎo)通延遲

? 支持 DCM、CCM 和準(zhǔn)諧振工作模式支持高端和低端整流