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就集成電路制造業(yè)而言，全球12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移已成定局，大陸現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計(jì)共42萬片/月。而2016-2018年大陸新增的12寸晶圓廠總產(chǎn)能將高達(dá)63.50萬片/月，占全球12寸晶圓廠的產(chǎn)能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。未來大陸12寸廠的產(chǎn)能將足以左右全球半導(dǎo)體市場，另一方面也代表中國半導(dǎo)體勢力的崛起，各國紛紛向中國祭出合作、插旗的策略，期望搶攻未來的商機(jī)。

一、MP5013AGJ-Z升降壓芯片的特性

具有過壓鉗位和輸出電壓上升斜率控制功能的 5V、5A、可編程限流開關(guān)管，采用 TSOT23-8 封裝。

二、MPM3820升降壓芯片的特性

? 帶集成電感的6V/2A 同步降壓變換器模塊

? 2.7V 至 6V 寬工作輸入電壓范圍

? 固定輸出可調(diào)至0.6V

? 采用 3.0mm x 5.0mm x 1.6mm QFN 封裝

? 高達(dá) 2A 的連續(xù)輸出電流

? 調(diào)節(jié)輸出，僅需4個(gè)外部元器件即可實(shí)現(xiàn)

? 固定輸出，僅需輸入和輸出電容即可實(shí)現(xiàn)