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與芯片制造業(yè)和芯片設(shè)計(jì)業(yè)保持高速增長不同，芯片封測(cè)業(yè)增長趨于平穩(wěn)。數(shù)據(jù)顯示，2008-2015年7年間，其年均復(fù)合增長率為12.19%。未來幾年，封測(cè)業(yè)的增長勢(shì)頭將繼續(xù)保持，但總體規(guī)模將被芯片設(shè)計(jì)業(yè)超越。從設(shè)計(jì)業(yè)看，設(shè)計(jì)業(yè)的規(guī)模今年會(huì)超過封裝業(yè)，成為第一大產(chǎn)能。

一、MP1471AGJ-Z升降壓芯片的特性

是一種高頻、同步、整流、降壓、開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器與內(nèi)部功率 MOSFET 。它提供了一個(gè)非常緊湊的解決方案，實(shí)現(xiàn) 3A 峰值輸出電流在寬的輸入電源范圍內(nèi)，具有出色的負(fù)載和線路調(diào)節(jié)。

二、MP3202升降壓芯片的特性

? 2.5V-6V輸入電壓，1.3A升壓WLED驅(qū)動(dòng)器

? 輸入電壓范圍：2.5V 至 6V

? 集成功率 MOSFET

? 通過5V輸入驅(qū)動(dòng)多達(dá)39個(gè)白光LED

? 效率高達(dá)92%

? 1MHz 固定開關(guān)頻率

? TSOT23-6