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中國進(jìn)口比例最大的一塊是手機(jī)芯片，特別是專用邏輯器件，再就是存儲器和模擬電路。這幾類產(chǎn)品未來幾年比例不會發(fā)生太大變化，因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)不會發(fā)生根本性的顛覆，在進(jìn)口的集成電路中，50%又隨著整機(jī)出口到國外，雖然進(jìn)口很多，但不是自己全部消耗掉，中國大概消耗全球25.4%的芯片，市值大約 850億美元。

一、MP8126DF-LF-Z升降壓芯片的特性

具有內(nèi)部開關(guān)、低噪聲 LDO 輸出、線路壓降補(bǔ)償、可設(shè)置 LDO 輸出限值、可選 Vout 補(bǔ)償、可調(diào)輸出軟啟動和直接 22Khz 輸入的升壓變換器。

二、MP2672升降壓芯片的特性

? 具有 NVDC 電源路徑管理和電池平衡功能的 2A 升壓充電器 IC，

? 適用于雙節(jié)鋰離子串聯(lián)電池

? 4V 至 5.75V 輸入電壓（VIN）范圍

? 可耐受電壓高達(dá) 14V

? 2 節(jié)串聯(lián)電池的可配置充電電流高達(dá) 2A

? I2C 接口用于靈活的系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置通過 

? I2C 在主機(jī)控制模式下報告狀態(tài)