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升降壓芯片的封裝技術(shù)知識(shí)

1、DIP雙列直插式封裝

大多數(shù)小規(guī)模的升降壓芯片會(huì)使用DIP雙列直插式封裝，有兩排引腳但引腳總數(shù)不超過100個(gè)。這類封裝型的芯片從插座上拔插時(shí)要特別注意，避免損壞引腳。具有操作方便、面積比值大、體積大的特點(diǎn)。

2、QFP塑料方型扁平式封裝

采用這種封裝技術(shù)的升降壓芯片的引腳間距小，管腳細(xì)，主要應(yīng)用于規(guī)模大或超大型的電路中。芯片的引腳總數(shù)超過100個(gè)，通過SMD將芯片和主板焊接在一起，后期拆卸時(shí)需要使用專用工具。具有操作方便、可靠性高、面積比值小、可高頻使用的特點(diǎn)。

3、PFP塑料扁平組件式封裝

這種封裝技術(shù)與QFP塑料方型扁平式封裝技術(shù)類似，兩者的特點(diǎn)也一樣。唯一不同的是，QFP封裝一般為正方形，而PFP既可以為正方形也可為長(zhǎng)方形。