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時(shí)間:2022-07-19 預(yù)覽:507
一、BAV70Q-7-F升降壓芯片的特性
特征
? 快速切換速度
? 非常適合自動(dòng)插入的表面貼裝封裝
? 用于通用開關(guān)應(yīng)用
? 高電導(dǎo)
? 完全無(wú)鉛且完全符合 RoHS(注 1 和 2)
? 不含鹵素和銻。 “綠色”設(shè)備(注釋 3 和 4)
? 符合 AEC-Q101 高可靠性標(biāo)準(zhǔn)
機(jī)械數(shù)據(jù)
? 案例:SOT23
? 外殼材料:模壓塑料。 UL 易燃性分類額定值 94V-0
? 濕度敏感性:根據(jù) J-STD-020 為 1 級(jí)
? 端子:在合金 42 引線框架上退火的啞光錫表面(無(wú)鉛電鍍)。 可焊接符合 MIL-STD-202,方法 208
? 重量:0.008 克(近似值)
二、MP2162升降壓芯片的特性
? 高效率、2A、6V、1.5MHz、
? 17uA 靜態(tài)電流、COT 同步降壓變換器
? 具有更優(yōu)的 Vfb 精度和負(fù)載調(diào)整率
? 采用 QFN 封裝