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物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將大大增加集成電路的需求,極可能成為未來集成電路產(chǎn)業(yè)新動力。未來IC集成電路成本降低,嵌入式系統(tǒng)在飛機、汽車、家電、工業(yè)裝置、醫(yī)療器械、監(jiān)控裝置和日用物品等廣泛的物理設(shè)備中可以得到應(yīng)用,這些物理聯(lián)網(wǎng)設(shè)備系統(tǒng)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施和表現(xiàn)形式。根據(jù)前瞻數(shù)據(jù)顯示,2014 年新增的物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備達到4.1億,預(yù)計2015年新增的物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備將達到5.74億個,從2013年到2018年,整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將以年復(fù)合增長率21.1%的速度高速成長,到2018 年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模可達1041億美元。
一、MP2625BGL-Z升降壓芯片功能說明
項目詳情
MP2625B 是一款帶電源路徑管理的全集成開關(guān)型單節(jié)鋰離子電池充電器,適用于各種平板電腦和其他便攜式設(shè)備。它集成了同步 BUCK 調(diào)節(jié)器,為系統(tǒng)輸出供電提供穩(wěn)定電壓,同時給電池充電。
二、MP2145升降壓芯片功能說明
? 5.5V, 6A, 1.2 Mhz, 高效,
? 40μA IQ 恒定導(dǎo)通時間(COT)控制方式同步降壓開關(guān)
? 輸出電流高達 6A
? 2.8V 至 5.5V 寬輸入工作電壓范圍
? 1.2MHz固定開關(guān)頻率
? 2mm×3mm QFN 封裝