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中國是為包括蘋果(Apple)、中興(ZTE)等來自全球廠商組裝智能手機(jī)、平板電腦與PC等產(chǎn)品的世界工廠，從1990年代以來一直致力于扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);IC Insights預(yù)期，到2020年，中國自有半導(dǎo)體組件在當(dāng)?shù)卣w芯片消耗量中的比例將達(dá)到21%，而該數(shù)字在2015年時(shí)僅13%。

一、MP6513GJ-Z升降壓芯片的功能說明

項(xiàng)目詳情

MP6513 采用 2.5V 至 21V 的電機(jī)電源電壓工作，根據(jù)邏輯控制可提供高達(dá) 0.8A 的輸出電流。MP6513 由兩個(gè)輸入引腳控制。兩個(gè)導(dǎo)通/關(guān)斷輸入可確定以下輸出模式：正向、反向、滑行或制動。當(dāng)輸入 1 和 2 均為低電平時(shí)，可實(shí)現(xiàn)極低的待機(jī)電路電流。全方位保護(hù)功能包括過流保護(hù)（OCP）、短路保護(hù)（SCP）、欠壓鎖定保護(hù)（UVLO）和過溫保護(hù)（OTP）。

二、BZX84C6V2Q升降壓芯片的功能說明

? 350mW表面安裝齊納二極管

? VF 0.9V

? pd   300-350 Mw

? VZ@IZT 6.2

? Izt 5.0mA

? IR  3.0uA   @ VR  4V