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自2014年以來(lái)，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展被提高到了國(guó)家戰(zhàn)略高度，無(wú)論是地方產(chǎn)業(yè)基金還是國(guó)家政策支持，都從不同層面為產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

由于中國(guó)芯片企業(yè)起步較晚，在發(fā)展中屢屢遭受國(guó)際巨頭的“專利圍剿”，因此“中國(guó)芯”要做大做強(qiáng)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金支持重點(diǎn)企業(yè)的兼并重組及海外收購(gòu)，培育具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的大型企業(yè)，無(wú)疑是明智的手段。

一、MP5496GR-0001-Z升降壓芯片的功能說(shuō)明

項(xiàng)目詳情

集成 4 個(gè) 4.5A/2.5A/4A/2A 降壓變換器、5 個(gè) LDO 的 2.8V 至 5.5V 電源管理 IC，通過(guò) I2C 和 OTP 進(jìn)行靈活的系統(tǒng)設(shè)置。

二、BC846A升降壓芯片的功能說(shuō)明

? SOT23中的NPN小信號(hào)晶體管

? Vcb0  80V  

? Vce0  65v

? Ic  100  Ma

? Icm 200mA