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時(shí)間:2022-07-07 預(yù)覽:523
目前我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模占全球60%,但自給率僅為27%,存在較大提升空間。芯片作為集成電路最重要的組成部分,在國(guó)家大基金的推動(dòng),以及高端芯片聯(lián)盟的技術(shù)協(xié)同下,該行業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇,并給產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的操作系統(tǒng)等帶來(lái)市場(chǎng)擴(kuò)容空間。
一、ZXTN25012EFHTA電源管理芯片功能說(shuō)明
概括
* BVCEO > 12V
* BVECX > 6V
* hFE > 500
* IC(續(xù))= 6A
* VCE(sat) < 32mV @ 1A
* RCE(sat) = 23m
* PD = 1.25W
描述
先進(jìn)的工藝能力和包裝設(shè)計(jì)已被用于最大限度地提高這個(gè)小外形的功率處理和性能晶體管。 該設(shè)備的緊湊尺寸和額定值使其成為理想的適用于空間非常寶貴的應(yīng)用。
特征
? 高功耗 SOT23 封裝
? 高峰值電流
? 非常高的增益
? 低飽和電壓
? 6V 反向阻斷電壓
應(yīng)用
? MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器
? 電源開(kāi)關(guān)
? 電機(jī)控制
? 直流風(fēng)扇
? DC-DC 轉(zhuǎn)換器
二、DMP2035UVT電源管理芯片功能說(shuō)明
? -20V P溝道增強(qiáng)型MOSFET
? BVDSS -20V
? RDS(ON)Max 35m? @ VGS = -4.5V ID -6A 45m? @ VGS = -2.5V ID -5.2A