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最近幾年出現(xiàn)的并購狂潮是半導體產(chǎn)業(yè)的新現(xiàn)象，這一行業(yè)已經(jīng)保持了幾十年的快速創(chuàng)新發(fā)展期，從歷史發(fā)展情況來看，該行業(yè)沒有出現(xiàn)過較大規(guī)模的并購。

進一步回顧歷史，我們會發(fā)現(xiàn)，半導體產(chǎn)業(yè)一個很重要的發(fā)展趨勢就是離散化。1966年，德州儀器(TI)、Fairchild和Motorola這三家公司，占半導體行業(yè)收入的70%左右。到1972年，該合并的市場份額已經(jīng)下降到53%。當今最大的半導體公司——Intel，有大約15%的市場占有率，但這只比1972年排名第一的德州儀器多2%。

一、BSP75NTA升降壓芯片性能介紹

? 60V自保低壓智能MOSFET開關(guān)

? 連續(xù)漏源極電壓：VDS=60V

? 狀態(tài)阻力：500米?

? 最大額定負載電流（VIN=5V）：1.1A

? 最小額定負載電流（VIN=5V）：0.7A

? 夾緊能量：550m

二、BZT52C16升降壓芯片性能介紹

? 貼片齊納二極管

? VZ @ IZT 16V

? ZZT@IZT   40

? Ir 0.1

? VR 11.2