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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金流動(dòng)性被中國(guó)政府的政策加強(qiáng)，他們將大量資金投向了“政治目標(biāo)”項(xiàng)目，為此，中國(guó)政府已經(jīng)承諾，將在近幾年向中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資200億美元，并設(shè)定了20%年增長(zhǎng)目標(biāo)，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體元器件自給自足的宏圖。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，中國(guó)每年要為集成電路的進(jìn)口花費(fèi)1035億美元，占全球IC市場(chǎng)的36%。

一、APX809-26SAG升降壓芯片性能介紹

? 3腳處理器復(fù)位電路

? 工作電壓  -0.3至+6.0

? 輸入電流  -0.3 to (VCC + 0.3)

? IO  20mA

? PD 400 mW

二、BZX84C9V1Q升降壓芯片性能介紹

? 350mW齊納二極管

? VF 0.9V

? VZ @ IZT  9.1V

? ZZT @ IZT  15歐

? IR 0.5

? VR 6.0