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半導體設(shè)備和材料處于IC 產(chǎn)業(yè)的上游,為IC 產(chǎn)品的生產(chǎn)提供必要的工具和原料。當前IC 產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式可以簡單描述為,IC 設(shè)計公司根據(jù)下游客戶(系統(tǒng)廠商)的需求設(shè)計芯片,然后交給晶圓代工廠進行制造,之后再由封裝測試廠進行封裝測試,最后將性能良好的IC 產(chǎn)品出售給系統(tǒng)廠商。
一、MP2307升降壓芯片的性能特點
? 3A, 23V, 340KHz同步整流降壓變換器
? 連續(xù)輸出電流:3A
? 可調(diào)軟啟動功能
? 4A峰值輸出電流
? 采用低 ESR 輸出陶瓷電容器可穩(wěn)定工作
? 寬工作輸入電壓范圍:4.75V 至 23V
? 340kHz 固定頻率
? 集成100mΩ功率 MOSFET
? 逐周期過流保護
? 可調(diào)輸出電壓:0.925V 至 20V
? 輸入欠壓鎖定保護
? 效率高達95%
? 采用散熱性能增強的8 引腳SOIC封裝
二、HFC0300升降壓芯片的性能特點
? 可變關(guān)斷時間反激控制器
? 可變關(guān)斷時間,電流模式控制
? 過溫關(guān)斷保護(帶遲滯的自動重啟)
? 通用主電源操作(85VAC至265VAC)
? 帶遲滯的 VCC 欠壓鎖定保護
? 負載減輕時提供頻率折返功能
? VCC引腳過壓保護
? 峰值電流壓縮功能可降低變壓器噪聲
? 基于定時器的過載保護
? 主動突發(fā)模式可以實現(xiàn)低待機功耗
? 短路保護
? 內(nèi)部高壓電流源
? 采用自然抖頻改善EMI 性能
? 內(nèi)部 200ns 前沿消隱