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2015 年以來，高通、英特爾、三星、英偉達(dá)及國(guó)內(nèi)芯片廠商等均已進(jìn)入無人機(jī)市場(chǎng)。這些廠商目前推出了各具特色的無人機(jī)芯片解決方案，其共同的方向是推動(dòng)無人機(jī)小型化、智能化、降低無人機(jī)制造成本、縮短技術(shù)開發(fā)時(shí)間，從而降低該行業(yè)技術(shù)壁壘。

一、MP24893升降壓芯片完整信息介紹

? 6V-36V，1A輸入，降壓 WLED 控制器，

? 帶滯環(huán)控制、DC 和 PWM 調(diào)光控制

? 采用 TSOT23-5 和 QFN6 封裝。

二、AL8400QSE升降壓芯片完整信息介紹

? 具有200mV電流感應(yīng)電壓和汽車級(jí)的線性LED驅(qū)動(dòng)器控制器

? Low Reference Voltage (VFB = 0.2V) 

? -40 to +125°C Temperature Range

? 3% Reference Voltage Tolerance at +25°C

? Low Temperature Drift

? 0.2V to 18V Open-Collector Output

? High Power Supply Rejection: (> 45dB at 300kHz)

? AL8400QSE-7 Automotive Grade qualified to AEC-Q100 Grade 1

? SOT353: Available in “Green” Molding Compound (No Br, Sb)

? Lead-Free Finish; RoHS Compliant