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鋰電升降壓芯片的檢測(cè)常識(shí)

1、測(cè)試避免導(dǎo)致引腳間短路：升降壓芯片電壓測(cè)量或者使用示波器探頭檢測(cè)波形時(shí)，以防引腳間發(fā)生短路，應(yīng)在引腳連接的外圍印刷電路上檢測(cè)。瞬間短路容易損壞集成電路，特別是檢測(cè)CMOS集成電路時(shí)要注意短路問題。

2、檢測(cè)錢要熟悉了解集成電路及電路的原理：檢測(cè)集成電路之前要了解電路的功能、電氣參數(shù)、引腳作用、電壓、波形、電路工作原理等。

3、要保證焊接質(zhì)量：焊接升降壓芯片時(shí)，焊錫的堆積、氣孔易導(dǎo)致虛焊，焊接芯片的時(shí)間應(yīng)不超過三秒鐘，功率為25W左右。焊接完成芯片后，要仔細(xì)檢查電路是否存在引腳短路，可以通過歐姆表測(cè)量，沒有焊錫現(xiàn)象就可以正常連接電源。

4、注意電烙鐵的絕緣性能：不能帶電使用烙鐵進(jìn)行焊接，焊接之前要確認(rèn)烙鐵不帶電，而且烙鐵外殼要進(jìn)行接地處理，尤其是MOS電路，要更加注意該問題。常見使用6-8V低壓電烙鐵，安全性更高。