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從芯片集成化與性能優(yōu)化這一角度來看,無人機設(shè)備仍有很大進步空間。目前無人機主要采用單片機通過接口連接多個功能模塊這一芯片解決方案,據(jù)高通統(tǒng)計,整體方案所占面積高達183cm2,包含大量電子元器件的運算,且很少具備智能功能模塊,這就導(dǎo)致無人機在規(guī)格上偏向于笨重,續(xù)航上往往只能持續(xù)20min 左右,缺乏智能化功能、無法實現(xiàn)真正意義上的 “無人控制”,以及成本上的居高不下。未來,伴隨無人機領(lǐng)域的芯片之爭加劇,將不斷突破這些目前制約無人機產(chǎn)品進步的瓶頸因素,從而推動無人機走向小型化、智能化、低成本。
一、MP44014升降壓芯片完整信息介紹
? 用于前置穩(wěn)壓器的臨界導(dǎo)通模式 PFC 控制器
? 過零補償至 AC 輸入電流最小諧波失真(THD)
? 精密可調(diào)的輸出過壓保護功能
? 超低啟動電流(15μA)
? 低靜態(tài)電流(0.46mA)
? 750mA/+800mA 峰值柵極驅(qū)動電流采用 SOIC-8 封裝
二、MP1907升降壓芯片完整信息介紹
? 100V、2.5A 高頻半橋柵極驅(qū)動
? 驅(qū)動 N-通道 MOSFET 半橋
? 100V VBST 電壓范圍
? 輸入信號重疊保護
? 集成自舉二極管
? 20ns 的典型延遲
? 小于 5ns 的柵極驅(qū)動失配
? 12V VDD 時驅(qū)動 1nF 負載具有 15ns 的上升時間和 9ns 的下降時間
? TTL 可兼容輸入
? 靜態(tài)電流小于 150μA
? 關(guān)斷電流小于 5μA
? 用于高低兩端驅(qū)動電壓的欠壓鎖定保護
? 采用 3×3mm QFN10 封裝