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時間:2022-06-25 預(yù)覽:581
芯片廠商具備各自的競爭優(yōu)勢,有望加快帶動無人機市場的成本優(yōu)化與智能化。例如,高通傳統(tǒng)優(yōu)勢為無線通訊技術(shù)和低功耗計算;對比目前主要的無人機芯片解決方案,高通snapdragon flight 的CPU 尺寸最小、主頻最高。英特爾RealSense 實感技術(shù)快速推進,未來在環(huán)境感知、測量等領(lǐng)域存在精度優(yōu)勢。無人機芯片市場的激烈競爭有利于發(fā)揮各個廠商的技術(shù)優(yōu)勢,產(chǎn)生競爭的溢出效應(yīng),從而推動無人機產(chǎn)品技術(shù)進步。
一、MP5423升降壓芯片完整信息介紹
? 集成 300mA 降壓(Buck)變換器和兩個 LDO 的 100V 電源管理芯片
? 輸入工作電壓范圍:25V 至 100V14V、5V、3.3V 固定輸出電壓
? 降壓變換器
? 5V 3.3V LDO 調(diào)節(jié)器
? 170°C 過溫保護
? SOIC8-EP 封裝
二、MPQ20056升降壓芯片完整信息介紹
? 低噪聲、高 PSRR、250mA工業(yè)級線性調(diào)節(jié)器
? 高達 250mA 的輸出電流
? 100mV低壓差(250mA )
? 150μA 低接地電流
? 低噪聲:13μVRMS 典型值 (10Hz 至100kHz)
? 63dB PSRR(1kHz 頻率)
? 采用陶瓷輸出電容器可穩(wěn)定工作
? 出色的負載/線性瞬態(tài)響應(yīng)
? 限流保護和過溫保護
? 固定輸出電壓:1.8V 和 3.3V
? 可調(diào)輸出電壓:0.8V 至 5V
? 采用外部電阻分壓器
? 符合 AEC-Q100 等級認證