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時(shí)間:2022-06-23 預(yù)覽:840
事實(shí)上ITRS從2014年的報(bào)告中已經(jīng)開(kāi)始改變它的預(yù)測(cè)思路,認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)中的尺寸縮小是個(gè)物理極限,早晚將至,但是器件小型化可能持續(xù)下去。ITRS的結(jié)論,晶體管器件的柵長(zhǎng)到2020年左右已不再沿斜率下降,而變得平坦。
在最近的IEEE年會(huì)論文集中已有文章表示到2021年晶體管尺寸將停止繼續(xù)縮小。芯片制造商正在尋找其它的方法來(lái)增加晶體管的密度,把晶體管的結(jié)構(gòu)由平面型轉(zhuǎn)向垂直型,例如在存儲(chǔ)器中已出現(xiàn)堆疊層存儲(chǔ)器,目前已達(dá)48層及64層的3D NAND閃存。
一、MPQ4488升降壓芯片的介紹
? 具有可配置頻譜擴(kuò)展功能和雙路 USB
? 充電端口的 36V、6A、降壓變換器,符合 AEC-Q100 認(rèn)證
? 支持符合 BC1.2 規(guī)范的 DCP 方案、Apple 3A Divider 模式和 1.2V/1.2V 模式
? 5.1V、5.17V 或 5.3V 可選輸出電壓(VOUT)
? 100mV 線(xiàn)路壓降補(bǔ)償
? 精確的 USB1/USB2 輸出電流限制
? 50kHz 至 2.2MHz 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率(fSW
? 支持 USB Type-C 5V @ 3A DFP 模式
二、AH3767Q-P-B升降壓芯片的介紹
? Automotive-compliant 28V Open-drain Hall Effect Latch
? VDD 32V
? IOUT 60 mA
? PD 550 Mw