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半導(dǎo)體業(yè)界似乎沒有絲毫的擔(dān)憂，它的第二分支,”超越摩爾”部分正剛啟步，多種異質(zhì)工藝的集成,而且相信未來的前景更加誘人。正如半導(dǎo)體代工教父張忠謀在2016年初曾判斷，”物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能芯片的趨勢(shì)之一，是將不同產(chǎn)品一起封裝的先進(jìn)封裝技術(shù)，讓一顆芯片能整合更多功能，更節(jié)省空間，起到”綠色革命”的作用”。

一、MP5496升降壓芯片的介紹

? 集成 4 個(gè) 4.5A/2.5A/4A/2A 降壓變換器、5 個(gè) LDO 的 2.8V 至 5.5V 電源管理 IC，通過 I2C 和 OTP 進(jìn)行靈活的系統(tǒng)設(shè)置

? 0.6V 至 2.1875V/12.5mV 步進(jìn) VOUT范圍

? 工作輸入電壓范圍：2.8V - 5.5V

? 可調(diào)開關(guān)頻率

? 可配置強(qiáng)制 PWM 模式、自動(dòng) PFM/PWM 模式

? 過流保護(hù)自動(dòng)恢復(fù)功能（OCP）

? I2C 總線和 OTP

二、BZT52C43Q-7-F升降壓芯片的介紹

? SURFACE MOUNT ZENER DIODE

? VZ @ IZT  43V

? IZT   5mA

? IZK   1.0mA

? iR(μA) 0.1

?  @VR  32V