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電源管理芯片未來發(fā)展趨勢(shì)

1、高效低耗化：電能轉(zhuǎn)換效率及待機(jī)功耗是電源領(lǐng)域的核心指標(biāo)之一，全球推出各種能效標(biāo)準(zhǔn)，研發(fā)更加先進(jìn)的技術(shù)來滿足電源管理芯片及電源系統(tǒng)的高效低耗的要求。

2、集成化：隨著人們生活水平的提高，人們追求電源輕薄短小，要求電源管理芯片要具有更小體積、更高集成度、更少外圍元器件。而高集成芯片就能解決這一問題，還能提升系統(tǒng)的可靠性，降低終端廠家的開發(fā)難度及生產(chǎn)成本。

3、內(nèi)核數(shù)字化：電源管理芯片的輸入輸出為模擬信號(hào)，內(nèi)核有著很多的模擬電路，很難實(shí)現(xiàn)為負(fù)載供壓，同時(shí)精準(zhǔn)調(diào)節(jié)電壓，又得滿足負(fù)載瞬態(tài)要求。芯片引入數(shù)字控制器內(nèi)核就能解決以上問題。

4、智能化：電源系統(tǒng)復(fù)雜化，能耗要求越來越嚴(yán)格，用戶對(duì)電源運(yùn)行狀態(tài)感知及控制有著更高要求，電源管理芯片的實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、溫度，診斷電源狀態(tài)，參數(shù)設(shè)置等功能不能滿足用戶需求，芯片唯有實(shí)現(xiàn)智能化，才能滿足用戶對(duì)芯片的功能不斷升級(jí)的需求。