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日本在全球新購半導體制造設備市占率超過30%，而在半導體材料的占有率更高達50%，尤其是在封裝材料上更是領先;在IC晶圓廠及封裝廠皆使用的Photoresist光阻劑上，日本JSR Micro,Inc.及ToK(東京應化工業(yè)株式會社)為全球前2大。

一、NB671升降壓芯片的介紹

? 5V-24V寬Vin，6A，COT同步降壓變換器，帶7mS內部軟啟動

? 寬工作輸入電壓范圍：5V 至 24V

? 連續(xù)輸出電流：6A

? 峰值輸出電流：9A

? 低導通電阻內部功率 MOSFETs

? 專有開關損耗降低技術

? 參考電壓：1%

? 輸出電壓可調范圍：0.604V 至 5.5V

二、MP4572升降壓芯片的介紹

? 2A、60V 高效率全集成同步降壓變換器

? 4.5V 至 60V 寬工作輸入電壓（VIN）范圍

? 內部 0.45ms 軟啟動（SS）

? 2A 連續(xù)輸出電流（IOUT）

? 遠程使能（EN）控制 電源正常（PG）指示

? 高效率同步控制模式

? 低壓差模式

? 250mΩ/45mΩ 內部功率 MOSFET

? 過流保護（OCP）

? 可配置頻率高達 2.2MHz

? S帶打嗝保護模式的短路保護（SCP）

? 180°移相 SYNCO 時鐘

? VIN 欠壓鎖定保護（UVLO

? 40μA 靜態(tài)電流（IQ）

? 過溫關斷保護

? 低關斷模式電流：2μA

? 采用 QFN-12（2.5mmx3mm）封裝

? 反饋公差：室溫下為 1%，全溫下為 2%

? 輕載時 AAM 或 CCM 工作模式可選