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《建設(shè)中的新世界: 中國與半導(dǎo)體》中指出，盡管去年中國企業(yè)在海外并購中投資150億美元，但這筆資金占全球收購2015年的不到10%。此外，去年全球集成電路企業(yè)的資本支出和研發(fā)支出達(dá)到800億美元。

中國對(duì)低端芯片的產(chǎn)業(yè)政策很有力，但不考慮高端芯片，比如高端嵌入式芯片一直依賴德國、日本的進(jìn)口。集成電路投資大，投資回報(bào)周期長。因此，政府需要引導(dǎo)資本，引導(dǎo)有魄力的企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)和社會(huì)資本投資集成電路產(chǎn)業(yè)，使整個(gè)商業(yè)周期的長期投資充滿后勁。實(shí)際上，IC行業(yè)的大部分領(lǐng)域的投資回報(bào)周期都在10年以上。對(duì)資本的耐心恰恰是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展必不可少的要素。

ZXMN6A08E6TA電源管理芯片的性能特點(diǎn)：

? N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET

? V(BR)DSS   60V

? RDS(ON)  80m? @ VGS=10V   ID TA = +25°C   3.5A

? RDS(ON)  150m? @ VGS=4.5V  ID TA = +25°C   2.5A