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根據(jù)Semiconductor Engineering的數(shù)據(jù),2015年全球半導(dǎo)體重大裝備市場(chǎng)規(guī)模從375億美元下降至365.3億美元,下降3%;另一方面,內(nèi)地增長(zhǎng)12%至49億美元。 (SEMI) 和日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì) (SEAJ) 的數(shù)據(jù)也發(fā)現(xiàn),日本在同年經(jīng)歷了 31% 的高增長(zhǎng)。大陸已成為繼臺(tái)灣、韓國(guó)、日本和北美之后的全球第五大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。 2025計(jì)劃重點(diǎn)關(guān)注芯片設(shè)計(jì)和制造的所有領(lǐng)域,例如增加IC設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、生產(chǎn)邏輯和內(nèi)存的愿望。芯片制造商、外包組裝和測(cè)試(OSAT)以及更多的半導(dǎo)體設(shè)備制造商以減少對(duì)國(guó)外芯片和設(shè)備的依賴。然而,大陸每年的芯片進(jìn)口逆差仍為1500億美元,同時(shí)也是全球最大的半導(dǎo)體進(jìn)口國(guó)。
MP6616電源管理芯片的介紹:
? 集成嵌入式霍爾效應(yīng)傳感器的 18V、2A、單相直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
? 2mT 最小靈敏度嵌入式霍爾效應(yīng)傳感器
? 3.3V 至 18V 工作輸入電壓(VIN) 范圍
? 2A 連續(xù)輸出電流(IOUT)
? 100mΩ 集成功率 MOSFET
? 最大可配置速度:40000rpm
? 可配置最小速度和啟動(dòng)占空比
? 閉環(huán)或開環(huán)速度控制
? 閉環(huán)模式下提供高速精度
? 最大可配置軟換向角:45°
? 最大可配置霍爾偏移角:±45°
? 最大四級(jí)可配置電流限值:4A
? 脈寬調(diào)制(PWM)輸入范圍:1kHz 至 100kHz
? 可配置的軟啟動(dòng)時(shí)間(tSS)
? 固定開關(guān)頻率(fSW):27kHz
? 待機(jī)模式
? 自動(dòng)恢復(fù)轉(zhuǎn)子堵轉(zhuǎn)保護(hù)
? 自動(dòng)恢復(fù)過溫關(guān)斷保護(hù)
? 內(nèi)置輸入過壓保護(hù)(OVP)、欠壓鎖定(UVLO)保護(hù)和自動(dòng)恢復(fù)
? 采用 QFN-10(2mmx3mm)封裝