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應用材料第三季度新訂單創(chuàng)歷史新高,環(huán)比增長26%。其中,中國大陸新增訂單增幅最大。三季度新訂單8.49億美元,同比增長92.08%。據(jù)行業(yè)研究跟蹤,除應用材料外,預計中國大陸半導體設(shè)備龍頭業(yè)績有望全面快速增長。
與業(yè)績相對應,國外領(lǐng)先半導體設(shè)備制造商股價持續(xù)上漲,有破歷史記錄;國際領(lǐng)先設(shè)備大陸業(yè)績的崛起是由于工廠建設(shè)浪潮帶來的資本支出中心增加,半導體設(shè)備不是主題投資機會。眾多晶圓廠的落地大大增加了我國大陸半導體資本支出的中心,設(shè)備投資可達到新晶圓生產(chǎn)線總投資的65%~75%。
HFC0300電源管理芯片的介紹:
? 可變關(guān)斷時間反激控制器
? 可變關(guān)斷時間,電流模式控制
? 過溫關(guān)斷保護(帶遲滯的自動重啟)
? 通用主電源操作(85VAC至265VAC)
? 帶遲滯的 VCC 欠壓鎖定保護
? 負載減輕時提供頻率折返功能
? VCC引腳過壓保護
? 峰值電流壓縮功能可降低變壓器噪聲
? 基于定時器的過載保護
? 主動突發(fā)模式可以實現(xiàn)低待機功耗
? 短路保護
? 內(nèi)部高壓電流源
? 采用自然抖頻改善EMI 性能
? 內(nèi)部 200ns 前沿消隱