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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布報告稱,預(yù)計全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值將在今年達到953億美元,并將在明年躍升至1013億美元,首度突破千億美元大關(guān),連續(xù)兩年創(chuàng)下歷史新高。
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值為596億美元,2020年則為711億美元,到2021年實現(xiàn)高位躍升,從此前預(yù)計的719億美元提升到953億美元,大幅提升了32%;原本預(yù)計2022年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值為761億美元,也大幅提升33%。
從晶圓代工廠來看,SEMI預(yù)計,2021年資本開支將大幅提升34%,達到817億美元的歷史新高,2022年繼續(xù)增長6%,達到869億美元。
從地區(qū)來看,2021年前三大半導(dǎo)體設(shè)備支出地區(qū)分別是韓國、中國臺灣、中國大陸。預(yù)計到2022年,中國臺灣有望沖到第一。代表性企業(yè)臺積電,今年連續(xù)兩次上調(diào)資本開支,達到300億美元。