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由于受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,升降壓芯片行業(yè)處于輿論焦點(diǎn),因?yàn)槲覈酒M(jìn)口是非常依賴國際市場(chǎng)的。在過去幾年,我國芯片設(shè)計(jì)得到很大進(jìn)步,但技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)仍缺乏,更重要的是缺乏帶領(lǐng)人,芯片不止有創(chuàng)新研發(fā)的問題,還有市場(chǎng)問題,而且我國缺乏專業(yè)研發(fā)人才以及跨界人才,因此,我國升降壓芯片總體技術(shù)水平與國際相差很大,面臨著嚴(yán)重困境。那我國是如何突破這困境的呢?
升降壓芯片光刻技術(shù)等存在瓶頸問題,而且芯片接近物理極限,更新?lián)Q代速度逐漸緩慢,這對(duì)我國來說是好事,也是機(jī)會(huì)。要想提升升降壓芯片技術(shù),就得進(jìn)行大規(guī)模作戰(zhàn),政府在高校專業(yè)設(shè)置和就業(yè)方面引導(dǎo),進(jìn)行交叉培養(yǎng)并加強(qiáng)芯片的設(shè)計(jì)人才。而且在芯片技術(shù)成熟時(shí),我國鼓勵(lì)企業(yè)購買國產(chǎn)升降壓芯片。升降壓芯片的發(fā)展,從初期規(guī)劃、確立戰(zhàn)略,再到科學(xué)布局、出臺(tái)政策,明確芯片行業(yè)的集中點(diǎn),使其帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈前后端,發(fā)揮重要作用,加快提升產(chǎn)業(yè)投資和管理的主體及創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。