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2021-10
升降壓芯片和鋰電池的區(qū)別是,電池具有保護(hù)電路和外殼,可以直接使用,而芯片是單個(gè)含有正負(fù)極的電化學(xué)芯片,不直接使用。升降壓芯片可以分為鋁殼芯片、軟包芯片、圓柱芯片,一般手機(jī)使用的是鋁殼芯片,藍(lán)牙等數(shù)碼產(chǎn)品使用軟包芯片,筆記本和電腦使用圓柱芯片并將芯片串
2021-10
隨著電子設(shè)備的高速發(fā)展,電子設(shè)備對(duì)功能多元化及完善化有著更高要求,對(duì)電源尺寸、工作效率、功耗、性能、安全穩(wěn)定性等要求越來(lái)越嚴(yán)格。而電源管理芯片的誕生,解決了電源系統(tǒng)電量消耗問(wèn)題,主要負(fù)責(zé)合理化分配電能傳輸?shù)礁鹘M件來(lái)降低閑置組件的消耗。在如今的科技時(shí)代
2021-10
開(kāi)關(guān)電源的升降壓芯片種類(lèi)繁多,可根據(jù)控制內(nèi)容不同分為電流控制型和電壓控制型,其中電壓控制型主要負(fù)責(zé)輸出電壓采樣,將輸出電壓作為反應(yīng)信號(hào)來(lái)停止閉環(huán)控制,使用PWM技術(shù)調(diào)節(jié)輸出電壓,屬于單環(huán)控制系統(tǒng);而電流控制型是在電壓控制型的基礎(chǔ)上,添加電流負(fù)反應(yīng)環(huán)節(jié)
2021-10
各個(gè)行業(yè)不斷地在發(fā)展及創(chuàng)新,電源管理芯片是能源科技通過(guò)一次又一次創(chuàng)新所衍生的產(chǎn)物。由于電源管理芯片具有工作效率高、快速便捷等特點(diǎn)很快地卷席各大市場(chǎng),因此芯片在眾多同類(lèi)產(chǎn)品中瞬間脫穎而出,被廣大消費(fèi)者所接受。電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,可應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化
2021-10
在小功率電子設(shè)備的應(yīng)用中,電源功率密度的增強(qiáng)會(huì)給設(shè)備空間及成本帶來(lái)很大的壓力,因此工程師會(huì)將升降壓芯片與MOS一起封裝,稱(chēng)之為“內(nèi)置MOS”,這種高精度原邊反饋升降壓芯片主要應(yīng)用于小功率電子設(shè)備中,還具有隔離效果。高精度原邊反饋升降壓芯片采用恒壓恒流
2021-10
電源管理芯片是指集成電路的載體,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是集成電路通過(guò)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、檢測(cè)后的結(jié)果,能立即使用的獨(dú)體。但在生活中經(jīng)常有小伙伴將電源管理芯片和集成電路搞混,認(rèn)為兩者表達(dá)的意思一致,但實(shí)際上兩者存在很大區(qū)別。電源管理芯片能通過(guò)肉眼看到長(zhǎng)滿小腳或者看不到